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PCB發生甩銅?可能是這幾個主要原因~

發布時間:2019-07-30 責任編輯:wenwei

【導讀】PCB的銅線脫落(也就是常說的甩銅),各PCB品牌都會推說是層壓板的問題,要求其生産工廠承擔不良損失。根據多年的客戶投訴處理經驗,PCB甩銅常見的原因有以下幾種:
 
PCB發生甩銅?可能是這幾個主要原因~
 
一、PCB廠制程因素:
 
1、铜箔蚀刻过度。市場上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜情况。线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格变更而蚀刻参数未变,这会令铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。
 
因鋅本來就是活潑金屬類,當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時,會導致線路側蝕過度,造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離,即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題,但蝕刻後水洗及烘幹不良,造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中,長時間未處理,也會産生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般集中表現在細線路上,或天氣潮濕的時期,整個PCB上都會出現類似不良,剝開銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顔色已經變化,與正常銅箔顔色不一樣,看見的是底層原銅顔色,粗線路處銅箔剝離強度也正常。
 
2、PCB生産流程中局部發生碰撞,銅線受機械外力而與基材脫離。此不良表現定位出現問題,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕或撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,可以看見銅箔毛面顔色正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。
 
3、PCB線路設計不合理。用厚銅箔設計過細的線路也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
 
二、層壓板制程原因:
 
正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30分鈡後,銅箔與半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP汙染或銅箔毛面損傷,也會導致層壓後銅箔與基材的結合力不足,造成定位偏差(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。
 
三、層壓板原材料原因:
 
1、上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的産品,若毛箔生産時峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,造成銅箔本身的剝離強度就不夠,該不良箔壓制板料制成PCB後在電子廠插件時,銅線受外力沖擊就會發生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會有明顯的側蝕,但整面銅箔的剝離強度會很差。
 
2、銅箔與樹脂的適應性不良:現在使用的某些特殊性能的層壓板,如HTG板料,因樹脂體系不一樣,所使用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結構簡單,固化時交聯程度較低,勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生産層壓板時使用的銅箔與該樹脂體系不匹配,造成板料覆金屬箔剝離強度不夠,插件時也會出現銅線脫落不良。
 
 
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